De topman ziet hierin ook een bevestiging van de strategie van Besi op het gebied van hybrid bonding en assemblage op wafer-niveau.

“Het onderstreept bovendien toekomstige mogelijkheden voor samenwerking tussen beide bedrijven, gericht op de volgende generatie AI- en fotonicasystemen voor toonaangevende klanten in de sector”, aldus Blickman.

Het aandeel Besi steeg dinsdagmiddag met ruim 10 procent.

Het bericht CEO Besi: uitbreidingsplan Applied Materials bevestiging hybrid bonding verscheen eerst op The Asset.