Het lijkt een steeds waarschijnlijker scenario dat ASML aan een hybrid bonding tool werkt en daarmee een directe concurrent wordt van BE Semiconductor Industries.
De afgelopen maanden waren er al meermaals geruchten dat dit het geval zou zijn en vrijdag was er opnieuw een bericht dat hierop wees.
“Patentaanvragen, nieuwsberichten en de eigen road map van ASML” suggereren volgens SemiAnalysis dat ASML wel degelijk aan de slag is met de bouw van een die-to-wafer hybrid bonding tool, in tegenstelling tot de eerdere geruchten dat het zou gaan om een wafer-to-wafer hybrid bonder.
SemiAnalysis benadrukte dat ASML zelf nog niets heeft bevestigd.
Volgende week staat de kwartaalrapportage van BE Semiconductor Industries op de agenda en het lijkt erop dat CEO Richard Blickman de nodige vragen op dit vlak kan verwachten.
In een recent rapport verlaagde Bank of America het advies voor Besi van Kopen naar Houden. Een van de redenen die analist Didier Scemama aanhaalde, was dat ASML actief kan worden in hybrid bonding. Voor meer details is het volgens de Amerikaanse bank wachten op de beleggersdag van ASML in juni 2027. Als Besi zijn inspanningen moet opvoeren om te concurreren met ASML zal dit ten koste kunnen gaan van de marge en verlies van marktaandeel kunnen betekenen, waarschuwde Scemama.
