Update: industrie loopt nog niet warm voor hybrid bonding

0

KBC Securities is er meer van overtuigd geraakt dat fabrikanten van geheugenchips nog niet erg warm lopen voor de nieuwe hybrid bonding-technologie, wat geen goed nieuws is voor BE Semiconductor Industries. Dat bleek woensdag uit een analistenrapport van de bank. 

Tijdens de Hot Chips 2026-conferentie in Palo Alto deze week hoorde KBC uitspraken die bevestigen dat de technologie ‘Not That Hot’ is voor makers van geheugenchips, stelden analisten Quinten Nijs en Thomas Couvreur. 

Zo heeft Micron nog geen roadmap voor de technologie, stelde SK Hynik de ingebruikname verder uit, en richt Samsung zich op het creëren van meer bandbreedte zonder gebruik te maken van hybrid bonding. Nvidia paste zijn specificaties zelf aan in de richting van lagere stapelhoogtes en een langere weg naar hybrid bonding.

KBC denkt dat analisten hun verwachtingen voor 2030 omlaag zullen bijstellen, zoals KBC zelf al deed. De bank zit met zijn taxaties aan de bovenkant van de omzetoutlook van Besi van 1,7 tot 2,2 miljard euro, terwijl de consensus 10 procent boven de bovenkant hiervan ligt.

KBC herhaalde woensdag het Houden advies met een koersdoel van 225 euro voor Besi. Het aandeel daalde met 2,4 procent naar 194,45 euro.

Deel dit artikel

Over de auteur

Reacties


Kennispartners

Door de site te te blijven gebruiken, gaat u akkoord met het gebruik van cookies. meer informatie

De cookie-instellingen op deze website zijn ingesteld op 'toestaan cookies om u de beste surfervaring te geven. Als u doorgaat met deze website te gebruiken zonder het wijzigen van uw cookie-instellingen of u klikt op 'Accepteren' hieronder, dan bent u akkoord met deze instellingen.

Sluiten